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消息:受華為麒麟990沖擊,高通驍龍865或提前至11月發布

IT之家10月9日消息 數碼閑聊站爆料稱,受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊,高通的驍龍865芯片很可能會提前到11月發布,包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基于樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機。

當下市面有兩種支持5G的解決方案,華為巴龍5000和高通驍龍X50/X55,此前高通表示集成驍龍X55基帶的5G手機將在2020年年初規模上市,但現在來看,高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。

現階段支持NSA/SA雙模的5G手機僅華為一家,巴龍5000(發布于1月24日)也是全球首款單芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架構,余承東還表示巴龍5000是“世界上最強大5G模組”,具備更低能耗、更短延遲的特點。

華為Mate30系列5G版型號將于11月開售,對于現有驍龍X50基帶系5G手機而言,造成沖擊是難免的。有消息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基于5nm制程的處理器,這些對高通而言都不是一個好消息。

就目前而言,提前到11月發布驍龍865處理器,對高通系5G手機廠家而言,在打了一針強心劑的同時,那些已經入手驍龍855系列5G手機的消費者會不會頗有微詞呢。當然,發布是一回事,商用是另一回事,總的來看,還是早買早享受。

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