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物聯網助推芯片蓬勃發展,云端AI芯片規模達百億美元

文/楊劍勇

隨著5G網絡在全球如火如荼建設,以及NB-IoT和LoRa等LPWA低功耗廣域網通信技術應用,支撐百億級海量物聯網設備連接成為可能,將加速物聯網應用落地,面向城市、工業、教育、醫療、車聯網和智能家居等垂直領域得到廣泛應用。并在人工智能技術促進下,信息科技進入全新的萬物智能時代。

在這個新時代,云端邊是推動物聯網普及的核心因素,各種智能終端利用物聯網云平臺實現互聯互通。值得一提的是,萬物互聯采集海量數據,經數據中心構造的云端對數據進行處理,從而帶動整個半導體發展,從云端到網絡,再到現在邊緣側的創新,這些都給半導體廠商帶來了巨大的機遇。來自ABI Research最新調查報告顯示, 預計2024年全球云端AI芯片市場規模高達100億美元。

此外,部署在智能終端設備的AI芯片需求同樣劇增,智能終端包括手機、安防攝像頭、智能汽車、智能家居、各種物聯網設備以及執行邊緣計算的智能設備,因智能終端設備規模龐大,推動邊緣AI芯片高速增長態勢,2019年至2024年復合年增長率為31%。

數百億、千億智能設備連接網絡,用于數據采集的物聯網芯片和高性能AI芯片需求劇增,物聯網高級顧問楊劍勇指出,龐大物聯網設備對芯片需求,能為半導體帶來數百億美元市場機遇,但在這個產業鏈中,聚集了英特爾、英偉達、高通等芯片廠商,也吸引了谷歌、華為與阿里等科技巨頭加入,谷歌深度學習芯片TPU,阿里主攻芯片的平頭哥。

與此同時,圍繞芯片的創新企業也迎來爆發式增長,國內就有寒武紀和地平線等具有代表性的芯片創新企業,一場圍繞適用于各種物聯網設備的AI芯片爭奪戰異常激烈,呈現出群雄逐鹿局面。盡管在全球有眾多頂級玩家加入,不過,當前高性能芯片競爭格局,依然以半導體廠商主導,英特爾和英偉達依舊主導新興計算機芯片市場。

ABI報告指出,到目前為止,云端AI市場一直由英偉達的 GPU和英特爾的CPU主導,當然,他們也面臨寒武紀科技、高通等公司的挑戰。

作為半導體長跑了50年的英特爾,持續聚焦物聯網芯片、邊緣計算和計算機視覺三大重點,包括Movidius AI芯片、FPGA開發套件等等,為超過10億的智能設備提供了強大計算引擎,幫助視頻、零售、工業、教育、醫療與交通等多個領域實現了智能化轉型。

遺憾的是司睿博擔任英特爾CEO后,以以數據為中心業務遇到發展瓶頸,以數據為中心的業務呈現下滑態勢,繼第一季度以數據為中心的業務同比下滑5%,第二季度同比下滑7%。盡管自動駕駛Mobileye、物聯網、云部門穩健增長,但依舊難以以推動以數據為中心整體營收上漲,讓英特爾整體營收與利潤陷入雙下滑局面。

英偉達GPU深度學習推動人工智能時代到來,基于深度學習的AI技術已經被廣泛應用于各行業。受益于人工智能,這家顯卡著稱的英偉達迅速成為炙手可熱的人工智能企業,幾乎所有云服務和互聯網廠商,都在使用英偉達GPU。同時,英偉達GPU加速器也被各大云服務采用,讓英偉達成為全世界最大GPU公司,在人工智能道路上一路絕塵。

在全球AI芯片公司榜單中英偉達位居榜首。作為AI芯片大佬,為了提升競爭力,以69億美元收購以色列芯片廠商Mellanox,使得英偉達加速計算平臺與Mellanox加速網絡平臺相結合,共同創建新一代數據中心級計算解決方案,將加強在數據中心芯片業務競爭力。

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最后,芯片將定義物聯網和人工智能產業鏈生態圈,只是物聯網設備碎片化,諸如自動駕駛、智能家居和機器人等智能設備場景,例如寒武紀推出的深度學習專用處理器“寒武紀1A,兼容Caffe、Tensorflow、MXnet等主流AI開發平臺,可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯網等領域。地平線AI芯片則聚焦智能駕駛與智能物聯網兩條賽道上。整體而言,市場需要適用于各種智能設備的物聯網和AI芯片,創新企業瞄準這一機遇,導致各種AI芯片層出不窮,與巨頭爭奪細分應用是市場。

作者系物聯網高級顧問楊劍勇,福布斯撰稿人、網易簽約作者,并連續兩年(2017和2018)獲得網易年度最佳簽約作者,致力于深度解讀物聯網經濟和人工智能等前沿科技。

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