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三行資本、君度資本押注集成電路設計服務提供商:“隔空智能”宣布完成A輪融資

鉛筆道8月18日訊,集成電路設計服務提供商“隔空智能”宣布完成A輪融資,資方為三行資本、君度資本所投。該項目此前還獲得真格基金天使輪投資,及寧波天使投資引導基金,南京芯匯投資管理有限公司的Pre-A輪融資。

公開資料顯示,隔空智能主要面向智能家居、節能照明和兒童玩具等領域,提供自主研發的毫米波雷達手勢識別SoC芯片、微波雷達感應SoC芯片等產品,此外還提供交鑰匙方案。

團隊方面,隔空智能官網介紹,其成員主要來自于中國科學院、華為、海思、RDA、展訊等國內外知名機構公司,畢業于中科院、清華大學、電子科大等知名院校,團隊具備優秀的微波毫米波雷達系統、射頻/模擬IC、電源管理、低功耗SoC、人工智能算法等關鍵技術研發能力,以及多顆數模混合SoC芯片的量產經驗。公司同時與中科院上海微系統所、中科院上海高等研究院建立了良好的產學研合作關系,加速產品研發。

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